晋江集成电路产业校企融通引智助推招商新高地-福州产业园区

晋江集成电路产业校企融通引智助推招商新高地

集成电路产业

所属地区：福建-福州发布日期：2025年08月25日

为加速产业链与人才链深度融合，晋江集成电路产业园区通过系统性校企对接活动构建招商引力，吸引高校科研资源与产业需求精准匹配，为区域集成电路产业集群化发展注入创新动能。

一、活动战略定位与整体规划
福建省政府将集成电路列为战略性新兴产业核心领域，晋江依托本地产业基础与政策优势，系统性搭建产学研协同平台。本次高校集成电路专业人才洽谈对接会是年度人才招引计划的关键环节，通过联合企业、高校、科研机构形成"三方联动"机制。活动旨在破解企业高端技术人才短缺瓶颈，同步推动高校科研成果向产业转化，为招商引资项目提供人才储备支撑。

二、专业化对接模式与实施路径
区别于传统招聘会，此次活动采用"定制化签约+场景化体验"双轨模式：
- 定向培养协议机制：产业园区运营主体联合龙头企业，与高校共建集成电路特色班，依据企业工艺研发、芯片设计、封装测试等具体岗位需求，定制专业课程体系与实训模块。部分合作院校已试点"3+1"联合培养方案（3年校方理论教学+1年企业实践）。
- 产业生态实地研学：参与高校代表实地考察集成电路制造基地、材料供应链企业及测试服务平台，重点观摩12英寸晶圆生产线、第三代半导体材料中试车间等产业核心场景。同时体验人才公寓、国际学校等城市配套，系统感知产城融合生态。

三、产业布局与人才政策的协同赋能
晋江已构建"设计-制造-封测-材料装备"全产业链条：
- 制造环节以存储器项目为牵引，配套建设特色工艺研发中心
- 设计领域引进EDA工具平台及IP核服务商
- 封装测试板块建设先进晶圆级封装产线
政策层面实施"芯十条"专项扶持：
- 高端人才个税奖励可达地方留成部分90%
- 校企共建实验室给予最高500万元设备补助
- 毕业生入职重点企业可享三年住房补贴

四、全国化人才网络的扩展战略
在完成省内20所高校覆盖后，晋江启动分区域梯度推进计划：
- 西部区域：对接电子科技大学、西安电子科技大学等集成电路学科高地，重点引进模拟芯片设计人才
- 长三角区域：联合复旦大学、上海交大等高校攻坚半导体制造工艺人才
- 京津冀区域：吸纳清华大学、北京大学等机构在AI芯片架构领域的前沿成果
同步建立"高校人才供给图谱数据库"，动态跟踪全国138个微电子相关专业招生规模与研究方向，为产业链精准匹配人才资源。

五、产业集聚效应与区域协同展望
工信部数据显示，我国集成电路人才缺口逾30万人，其中制造环节缺口占比达45%。晋江通过校企深度耦合模式，已吸引12家配套企业落户园区，形成从半导体级石英材料到设备零部件的本地化供应网络。该模式获科技部列为产教融合改革试点，相关经验拟在闽东北协同发展区推广。未来三年计划联合高校建设集成电路现代产业学院，实现技术攻关与人才输送的双向赋能，为打造世界级存储器产业基地奠定核心竞争优势。

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