厦门火炬高新区迎62亿美元芯片制造项目动工-厦门产业园区

厦门火炬高新区迎62亿美元芯片制造项目动工

高新技术产业外商投资制造业高新区

所属地区：福建-厦门发布日期：2025年08月26日

厦门市通过重大招商引资项目取得突破性进展——台湾联华电子旗下联芯集成电路制造项目正式落户厦门火炬高新区。该项目总投资规模达62亿美元，将建设具备国际先进水平的12英寸晶圆生产线，为区域集成电路全产业链布局注入核心动能，助力电子信息产业向千亿级集群目标迈进。
一、项目定位与战略意义
该项目聚焦半导体产业链核心环节，以12英寸晶圆制造为基石，规划月产能5万片。作为厦门市集成电路产业的关键拼图，其落地填补了高端晶圆制造的空白，将联动上下游企业形成技术协同效应。根据行业公开资料，12英寸晶圆是全球先进制程的主流载体，在移动通信、人工智能等领域需求持续攀升。该项目投产后，有望提升中国大陆在高端芯片制造领域的自主供应能力。
二、技术协同与产业链辐射作用
依托投资方成熟的制造工艺与国际客户网络，项目将导入28纳米及以下先进制程技术，为芯片设计、封装测试等环节提供核心支撑。公开数据显示，晶圆制造环节占据集成电路产业总成本的50%以上，对产业链吸附效应显著。预计项目将吸引超百家配套企业进驻厦门火炬高新区，形成从材料、设备到终端应用的完整生态圈。
三、建设规划与产能释放路径
项目分两阶段推进：首期工程计划于2016年试产，2021年实现满产目标；达产后将启动二期晶圆厂建设。此举标志着投资方对中国大陆市场的长期布局，亦呼应了全球半导体产业向东亚地区加速转移的趋势。根据产业研究机构统计，2016年中国大陆12英寸晶圆产能仅占全球8%，该项目满产可提升区域产能约3个百分点。
四、区域产业升级与经济动能
厦门火炬高新区已集聚逾200家集成电路企业，涵盖设计、材料、装备等多领域。该项目投产后，预计将带动厦门电子信息产业规模突破千亿元，新增就业岗位超5000个。参照行业规律，1元芯片制造产值可拉动10元下游产业规模，对区域GDP贡献率提升具乘数效应。
五、产业政策与全球竞争格局
该项目契合国家集成电路产业战略导向，与地方扶持政策形成合力。在全球化供应链重构背景下，项目落地展现了中国大陆市场对国际高端制造业的吸引力。据统计，全球前十晶圆代工企业中有三家在近十年新增中国大陆产能，反映出产业资本对技术溢出和成本优势的深度认可。

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