联电厦门晶圆制造项目合资方案获准-厦门招商引资

联电厦门晶圆制造项目合资方案获准

招商项目制造业

所属地区：福建-厦门发布日期：2025年09月01日

在招商引资策略的推进下，台湾半导体企业联华电子公司近期获台湾主管部门有条件批准，参与在厦门开展12寸晶圆制造厂的合资计划。该项目总投资额达数亿美元，旨在提升中国大陆芯片制造本地化能力，并通过产业链整合实现技术提升与市场拓展。这标志着台湾企业首次在大陆建大型晶圆厂的里程碑事件，将对区域经济发展带来显著影响。
一、该项目源于全球半导体产业链重构的机遇。随着人工智能、5G通信等新兴技术崛起，市场对高端晶圆的需求持续增长。中国大陆积极推动产业升级，制定了相关发展蓝图，鼓励外资企业在本地建厂以加速供应链本土化进程。厦门作为重点集成电路产业基地，具备政策支持和基础设施优势。该投资项目有助于缓解供应链对外依存度，并促进区域技术协同创新。
二、投资结构以合资形式落实，确保资金高效利用。联电出资超过四亿美元，联合苏州地区的专业科技公司共同注资，总额达数亿美元。项目通过间接持股方式运作，专注于12寸晶圆铸造、集成电路生产和销售业务，选址厦门以利用当地产业集群效应。这一布局能优化制造效率，满足本地客户需求，并避免重复建设风险。
三、批准附带严格条件以保障技术安全。台湾方面设三项关键要求：确保核心技术不外泄、在台配套加大投资、以及提升本地就业岗位数量。据此，联电承诺未来三年在台年度资本支出将达十数亿美元，用于扩充先进制程产能；同时，计划增聘本土员工，强化研发团队。这些措施体现了对技术主权的重视，并平衡了跨境合作的风险。
四、时间规划聚焦可持续投产。厂房施工周期约为两年，预计两年后实现量产，生产任务将分阶段推进，前期由合作伙伴自有资金支持，后期引入联电注资。项目设计不增加财务负担，而是通过多元化融资确保稳健运营。此外，联电在厦门厂投产后，将成为台湾同业中首个在大陆具备12寸晶圆制造优势的企业。
五、行业影响深远。大陆本土化采购趋势增强，促使外资企业加速布局本地制造，该项目响应了这一需求。从全局看，它将推动中国半导体自给率提升，减少进口依赖；预计带动厦门区域经济增长，吸引相关上下游企业集聚。同时，台湾借此强化了技术控制力，未来可探索更多跨境合作机遇。总体而言，该项目突显了招商引资对创新链的促进作用，并为全球供应链韧性注入新动力。

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