厦门招商引资

鹭岛芯势力破浪 资本东风助航程

所属地区:福建-厦门 发布日期:2025年09月02日
科技创新与资本赋能深度融合,厦门加快构建半导体产业生态圈。近日举办的科技资本对接会聚焦微电子领域,十余家专业投资机构深度参与,搭建起芯片企业与资本市场的精准桥梁,成为推动厦门招商引资及产业升级的重要引擎。
一、聚焦核心技术突破,国产芯片实现多维应用落地
厦门微电子企业在智能感知与控制领域持续突破,部分产品性能已达国际领先水平。以车载毫米波雷达芯片为例,本土企业开发的解决方案通过每秒240亿次高频信号处理能力,显著提升盲区探测精度与响应速度,已在多款国产车型中实现防碰撞系统商业化应用。同时,在通信设备领域,通过芯片级集成技术将数十个分立元件浓缩为单一芯片,大幅降低终端设备体积与制造成本,为传统制造业注入创新动能。
二、资本活水精准灌溉,产业生态加速完善
本次对接会吸引涵盖天使投资、产业基金、证券机构等多元化资本方,重点针对芯片设计、制造及封装测试等关键环节开展专项评估。多家投资机构现场设立"半导体赛道"专项通道,提供从技术验证到市场拓展的全周期服务。公开资料显示,厦门已设立超百亿元规模的集成电路产业投资基金,2023年带动社会资本投向芯片领域的金额同比增长67%,资本聚集效应日益凸显。
三、政企协同深化,构建"研发-转化-制造"全链条
厦门市构建"政策包+载体+服务"三维支撑体系,规划建设超千亩半导体产业园,建成涵盖EDA工具共享、晶圆测试等功能的公共技术平台。市科技局联动金融机构推出知识产权质押融资绿色通道,企业凭专利可获最高5000万元信贷支持。2024年新落地的特色工艺芯片产线,填补了区域在车规级芯片制造的空白。
四、梯度培育形成"竹林效应",创新企业集群崛起
厦门建立"科技型中小企业-瞪羚企业-独角兽"的梯度培育库,目前集成电路入库企业超80家。除智能传感芯片企业外,还涌现出存储控制器芯片、光通信芯片等细分领域领军者,其中两家企业入选国家级专精特新"小巨人"。通过"以投带引"模式,2023年引进芯片设计团队12个,带动产业链上下游协作效率提升30%。
五、前瞻布局未来赛道,打造资本服务长效模式
行业专场对接会将形成季度化机制,下期聚焦物联网芯片及边缘计算领域。市属科技服务公司持续征集具备国产替代能力或前沿技术突破的早期项目,提供路演展示与资本对接服务。配合厦门打造国家数字经济创新发展试验区,首批开放智能网联汽车、工业互联网等六大应用场景,为创新芯片提供规模化验证空间。
六、区域协作升级,共建闽台半导体走廊
借力对台区位优势,厦门建设两岸集成电路产业园区,吸引台资企业设立研发中心。联合福州、泉州等地组建产业创新联合体,推动芯片设计企业与制造业龙头需求对接。海关数据显示,闽台半导体材料通关时效缩短至6小时,2023年厦门进口半导体设备金额同比增长89%,区域产业链协同深化发展。
通过科技资本对接平台,厦门正构建"核心技术攻关-资本精准赋能-应用场景驱动"的发展闭环。随着产业基金持续扩容、创新载体加速建设,这座东南沿海科创高地有望在汽车电子、智能物联网等关键领域实现弯道超车,为国产芯片自主可控战略提供重要支点。

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