福州高新区百亿级半导体项目启动建设打造第三代产业新高地-福州招商引资

福州高新区百亿级半导体项目启动建设打造第三代产业新高地

半导体产业招商项目产业集聚区高新区

所属地区：福建-福州发布日期：2025年09月04日

福州高新区通过招商引资成功推动熔城半导体项目落地，标志着该区集成电路产业迈入新阶段。作为省级重点工程，该项目总投资超百亿元，采用IDM模式整合设计、制造、封装全产业链，目前已完成土地清表并进入施工建设期，预计将带动上下游企业集聚发展。
一、项目定位与产业价值
熔城半导体项目是福州高新区布局第三代半导体的核心载体，聚焦氮化镓、碳化硅等前沿材料研发。相较于传统硅基芯片，第三代半导体在高温、高压环境下性能更优，可广泛应用于新能源汽车、5G基站等领域。该基地建成后将填补福建省在高端半导体制造环节的空白，与省内现有芯片设计、封测企业形成互补。
二、征迁工作体现人文关怀
项目选址南屿镇窗厦村期间，面对217亩用地涉及的60户村民安置问题，高新区创新实施"果树季候补偿"机制。在荔枝成熟季主动暂停清表，允许农户完成采摘后再推进后续工作，累计保障村民增收超百万元。部分村民自发移植果树至新居，既保留乡愁记忆，也为征迁工作赢得广泛支持。
三、建设进度与预期效益
目前项目已完成全部16900平方米建筑拆除及地面物清理，施工团队正进行地基处理。按规划，基地将建设6英寸晶圆生产线，投产后年产值可达80亿元，创造逾2000个技术岗位。福州高新区同步配套人才公寓与产学研平台，吸引国内外半导体专家入驻。
四、区域产业协同发展
该项目的实施强化了福州"设计-制造-应用"半导体全链条，与闽侯县存储器基地、长乐区显示面板项目形成三角联动。高新区还预留100亩扩展用地，为后续引进封装测试等配套产业做好准备，目标建成东南地区最具竞争力的半导体产业集群。
随着首期厂房钢结构开始吊装，福州高新区正加速向国家级半导体产业基地目标迈进。该项目的示范效应已吸引多家上下游企业洽谈落户，将为区域经济高质量发展注入强劲动能。

福建福州招商项目

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