福州晋安迎来II-VI高意亚太总部碳化硅芯片项目赋能5G产业新生态-福州招商引资

福州晋安迎来II-VI高意亚太总部碳化硅芯片项目赋能5G产业新生态

互联网产业碳化硅

所属地区：福建-福州发布日期：2025年09月06日

福州市晋安区招商引资工作取得重大突破，全球光电子领军企业II-VI高意集团亚太总部暨5G项目正式落地。该项目聚焦第三代半导体碳化硅芯片及5G光通讯核心器件研发制造，将带动福州形成从材料制备到终端应用的完整产业链，为区域数字经济发展注入强劲动能。
一、战略布局构建双总部运营体系
此次开工的亚太总部是美国高意集团继本土总部后设立的第二个全球运营中心，标志着企业"东方+西方"双引擎战略正式启动。项目规划建设半导体碳化硅基片生产线和5G光模块扩产基地，主要面向数据中心、云计算及移动通信网络等高端应用场景。企业方面表示，亚太总部将承担研发创新、生产制造和区域管理三重职能，未来五年计划持续追加投资用于技术升级。
二、核心技术突破半导体材料瓶颈
碳化硅作为第三代半导体关键材料，具有耐高压、耐高温和高频特性等优势。项目采用的6英寸碳化硅晶圆制造工艺，可显著提升5G基站功率器件性能。值得注意的是，该项目已获得关键技术设备的出口许可，解决了半导体领域跨国技术转移的瓶颈问题。建成后将成为国内少数具备碳化硅衬底量产能力的生产基地，填补福建省在该领域的空白。
三、产业集群效应逐步显现
晋安区相关部门介绍，该项目将吸引超过20家上下游配套企业集聚，形成涵盖晶体生长、芯片设计、封装测试的完整产业链。目前已有3家核心供应商签署入驻协议，预计可创造逾千个高端技术岗位。区域规划建设中的光电产业园，将以该项目为龙头打造国家级光电产业集群，推动传统制造业向价值链高端攀升。
四、创新生态培育技术转化高地
亚太总部将设立联合实验室，与本地高校共建人才培养基地。技术团队透露，正在开发面向6G通信的氮化镓器件制备技术，已完成多轮原型测试。企业计划将年度营收的15%持续投入研发，重点突破光电子集成、先进封装等关键技术。这种"产学研用"深度融合模式，有望加速创新成果的产业化进程。
五、绿色制造践行可持续发展
项目采用国际领先的节能减排设计，通过余热回收系统可降低30%能耗。生产流程中85%的原材料将实现循环利用，废水处理达到零排放标准。企业环境报告显示，新生产线单位产值的碳排放强度较传统工艺降低42%，契合国家"双碳"战略目标。
随着首期厂房主体结构封顶，项目已进入设备安装调试阶段。行业分析指出，该项目的实施将重塑区域光电产业格局，其技术溢出效应可能带动相关领域出现突破性进展。福州市将持续优化营商环境，支持企业开展核心技术攻关，共同推动我国光电子产业迈向全球价值链中高端。

福建福州招商项目

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