高新区招商引资新篇章：携手高鹏资本深化集成电路合作-厦门产业园区

高新区招商引资新篇章：携手高鹏资本深化集成电路合作

集成电路

所属地区：福建-厦门发布日期：2025年07月28日

近日，北京中关村科技园区与国内知名投资机构高鹏资本正式签订合作协议，通过招商引资战略强化在集成电路领域的深度协作，涵盖项目引进及资本平台构建，旨在加速区域产业升级和技术创新进程，为高质量发展注入新动力。此次合作基于双方共享资源优势，预计将吸引高端企业落地，推动经济结构优化与核心竞争力提升。
一、北京中关村科技园区作为国家级高新技术产业集聚地，一直致力于培育战略性新兴产业。自1988年成立以来，该园区在科技创新领域发挥引领作用，尤其在集成电路产业链上，已汇聚众多研发机构和制造企业。2024年，园区结合国家芯片产业发展战略，明确聚焦招商引资策略，以弥补关键技术的短板。通过制定产业扶持政策，园区旨在打造集成电路生态圈，吸引国内外资本与企业入驻，助力经济可持续增长。
二、高鹏资本作为专业投资机构，成立于2016年，在多个前沿技术领域积累丰富经验。机构管理基金规模逾40亿元，专长于半导体与物联网投资，主导过产业整合项目。2017年，高鹏资本主导收购泰凌微电子的案例，成为其重要里程碑；该公司作为全球物联网芯片领导者，其整合增强了国内产业链韧性与国际地位。资本平台方面，高鹏资本侧重于投资新兴企业和技术孵化，建立多层级基金体系，为被投企业提供资源对接和市场拓展支持。
三、合作协议的核心在于集成电路项目引进与资本平台搭建的双重路径。在项目引进方面，双方将建立筛选机制，锁定国内外潜力企业，通过联合招商推介活动吸引其落户北京中关村；例如，聚焦半导体设计公司或研发中心，以加速本地产业化进程。资本平台方面，合作涵盖设立专项投资基金，为初创企业提供风险融资，并结合北京中关村的配套政策提供场地支持和人才服务。该模式旨在缩短项目转化周期，构建从技术研发到商业落地的全链条生态。
四、此次合作的产业背景源于全球集成电路竞争加剧与国家政策驱动。2020年以来，芯片短缺现象凸显产业链脆弱性，我国加大半导体产业扶持力度，提出核心设备国产化目标。高鹏资本在2017年收购案例中积累的整合经验，为本次合作提供借鉴，确保项目引进既符合战略需求又避免过度扩张风险。历史成就表明，类似合作可提升区域创新能力，如促进产学研融合和标准制定，推动物联网与大数据应用场景优化。
五、长远来看，合作协议将为北京中关村科技园区带来多重收益。首先，招商引资聚焦集成电路，预计推动园区产值增长和就业扩大，构建产业新高地；其次，资本平台搭建促进资源有效流动，降低企业融资门槛，培育本土品牌。2024年，随着国家集成电路基金二期部署深化，双方合作有望成为区域经济新引擎，带动周边产业集群协同发展，最终提升北京在全球芯片产业链中的地位。

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