【泉州招商】泉州擎建半导体产业高聚区三园协同辐射东南-泉州产业园区

【泉州招商】泉州擎建半导体产业高聚区三园协同辐射东南

半导体

所属地区：福建-泉州发布日期：2025年07月23日

为加速融入国家半导体产业发展战略，福建省于2024年5月批复同意泉州市整合原有三大产业载体，设立省级高新技术产业园区——泉州半导体高新技术产业园区。新园区采用“一区三园”模式，规划总面积约1480.9公顷，重点强化产业链聚合优势和创新要素协同，旨在通过精准招商引资，打造东南沿海具有全球影响力的半导体产业核心增长极。
一、战略布局深化区域产业协同
2024年初，泉州市在晋江、南安、安溪三地既有产业基础上，启动园区升级规划。晋江片区依托集成电路制造材料集群，形成前端支撑；南安片区突出半导体设备研发与中试转化能力；安溪片区聚焦光电传感和封装测试领域。三片区通过统一管理机构实现土地集约化利用、基础设施互联互通及创新资源共享，形成“研发-中试-量产”全链条闭环。该布局有效弥合了区域间产业断层，避免同质竞争，促进设计、制造、封装等环节高效衔接。
二、创新生态构建核心竞争壁垒
园区通过构建“政产学研金介用”七位一体创新体系提升内生动力。在基础科研方面，联合多所高校建设宽禁带半导体实验室，突破氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料技术瓶颈；在成果转化环节设立专项孵化基金，推动半导体光刻胶、高纯度靶材等18项关键技术产业化项目落地；人才引育方面实施“双跨机制”，允许科研人员兼职兼薪，2024年已引进高层次技术团队超30组。通过创新链与资本链深度耦合，园区的专利转化周期缩短至行业平均水平的60%。
三、市场牵引强化全球资源配置
基于东南沿海电子信息产业集群优势，园区创新性实施“整零协同计划”。针对本地安踏、九牧等终端企业智能化升级需求，定制开发工业传感芯片；联合国际龙头设备商共建备件中心仓，缩短设备维修周期至48小时内；建立跨境半导体供应链平台，实现关键原材料“保税研发+国际分拨”一体化运作。2024年前三季度园区承接日韩等地封测订单增幅达135%，反向带动本土企业技术标准与国际接轨。
四、绿色智造重塑产业空间形态
园区规划中预留20%生态用地，建设分布式能源站和工业污水处理中心，实现万元增加值能耗低于国家标准值15%。在安溪片区建成光电行业首个“黑灯工厂”，通过国产化工业控制系统完成72小时无人化连续生产。同时建立半导体行业特殊危废处理体系，年回收贵金属价值超1亿元，形成“芯片制造-应用-再生”循环链条。该模式于2024年获相关认证，成为国内首个半导体产业绿色示范区。
五、制度创新释放改革集成效应
泉州市通过创设园区“首席数据官”制度，打通招商、税务、海关等23个系统数据壁垒，实现企业准入“一键备案”、政策兑现“免申即享”。创新实施产业链供地模式，允许龙头企业在满足投资强度前提下，弹性组合多个地块功能。试点合格境外有限合伙人机制，2024年已引入半导体专项基金规模逾50亿元。设立产业安全预警平台，动态监测全球2000余项技术管制清单，帮助企业规避贸易风险。
六、区域联动构建开放创新格局
深度融入闽台融合发展示范区建设，在晋江片区设立两岸半导体产业协同中心，实现台资企业研发设备跨境共享。联合粤浙两省建立半导体设备维护联合体，覆盖长三角、珠三角90%的12英寸晶圆产线。通过“以园带链”模式，带动周边城市配套发展载板制造、特气生产等细分领域，形成半径50公里的精密制造产业环。2024年园区对周边地区技术溢出效应评估值达行业均值的2.3倍。
随着园区核心项目在2024年第三季度全面启动，泉州半导体产业将形成“基础材料-芯片设计-特色工艺制造-高端封装”的垂直整合体系。这一战略布局不仅补强了我国东南沿海半导体产业链关键环节，更通过制度型开放探索，为区域产业转型升级提供可复制的创新范式，加速构建面向全球市场的产业竞争新优势。

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