【厦门招商】厦门弘信电子投资鹰潭高新区加码软硬结合板产业布局-厦门产业园区

【厦门招商】厦门弘信电子投资鹰潭高新区加码软硬结合板产业布局

高新技术

所属地区：福建-厦门发布日期：2025年07月31日

厦门弘信电子科技股份有限公司与鹰潭高新技术产业开发区管委会达成合作协议，计划总投资10亿元建设软硬结合板生产基地。这一招商引资项目将分两期实施，旨在突破产能瓶颈，抢占5G通信、汽车电子等领域的高端市场，进一步推动国产替代进程。
一、项目规划与投资结构
根据协议内容，生产基地选址鹰潭高新区白露科技园，一期工程投资约3.87亿元，二期追加投资6.13亿元。项目聚焦高精度软硬结合板生产，技术源于早年从日本引进的成熟产线，经过多年消化创新，企业已具备国内领先的工艺水平。
二、技术背景与市场驱动
软硬结合板作为电子元器件关键载体，广泛应用于智能手机多摄模组、5G天线模块及车载智能系统。随着全球5G商用加速，单台设备对软硬结合板的需求量较4G时代增长超30%。在汽车领域，自动驾驶渗透率提升带动车载传感器用量激增，进一步刺激高端电路板需求。当前该领域超70%市场份额由海外企业占据，国内产能缺口显著。
三、产业链协同效应
鹰潭市作为长三角电子信息产业转移承接地，已形成从铜箔原料到终端产品的完整产业链。高新区配套建设的PCB产业园可提供上游材料支持，而周边200公里半径覆盖多家新能源汽车制造基地，为项目投产后的市场对接创造便利条件。
四、产能爬坡与行业影响
按规划，首期产线将于2020年中期试运行，满产后年产值预计突破8亿元。此举将有效缓解华东地区高端电路板依赖进口的局面，同时推动上下游企业集聚发展。行业分析显示，项目落地后有望带动至少15家配套企业入驻鹰潭。
五、战略意义与区域经济
该投资是厦门企业跨省布局的重要落子，通过产能扩张巩固其在细分市场的头部地位。对鹰潭而言，项目建成后将新增就业岗位超800个，年贡献税收近亿元，为赣东北地区产业升级注入新动能。

福建厦门招商项目

更多项目

漳州开发区厦门港后石航道升级助力区域招商引资 2025-09-09

台北厦门共商跨境电商发展搭建两岸合作新平台 2025-09-09

新阳街道新春"四着力"融情矫治护平安 2025-09-09

厦门自贸片区招商成果丰硕 400余家外企入驻构建开放新格局 2025-09-09

正和岛企聚厦门自贸区构筑经贸合作高地 2025-09-09

福建旅游投资提速厦门邮轮综合体助推海洋经济 2025-09-08

卢龙县赴厦门举办招商推介会 14个重点项目签约落地 2025-09-08

厦门投洽会期间福建经信委扎实推进民企项目对接 2025-09-08

传统能源产业转型升级高峰论坛厦门聚焦转型路径 2025-09-08

海沧区推出电费奖励新政助力企业绿色增产增效 2025-09-08